日前，華為榮耀的年度新旗艦新機諜照再遭曝光，這款內部代號為“榮耀木蘭”的手機在外觀頗為驚艷，不僅擁有超窄邊框，全磨砂后蓋，并且后殼紋理可以看出將經過了特殊工藝處理，其菱形紋理看起來非常高端、大氣。此外，榮耀木蘭的耳機插孔的設計也非常別出心裁，被設計在手機的左側。
   榮耀木蘭一直被外界認為是榮耀家族的最新一代產品。就在6月4日，華為榮耀在官方微博中發布了一條“萬元懸賞”征名的微博信息，不少網友紛紛給出了“榮耀3S”、“榮耀4”、“榮耀5”等名稱建議，甚至有網友還大膽給出了“榮耀6”的名稱設想。
  
   據此前曝光的消息，榮耀木蘭將采用5.5英寸1080P分辨率屏幕，3GB內存，支持三防功能，搭載800萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，支持4G;芯片則很有可能是兩種解決方案：搭載高通驍龍805芯片的版本，以及海思自己的芯片。

   華為榮耀官方尚未透露該機的任何信息，不過按照此前華為高管在微博上透露的消息來看，榮耀木蘭是榮耀的新秘密武器，該產品一定會讓用戶尖叫。至于是否真能讓人眼前一亮，大家還是靜待更多消息的爆料吧。