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華為Ascend P7僅6.18毫米效果圖曝光

發表于:2014年05月05日 | 來源:互聯網 | 編輯:sharon
    前幾日華為高層已經在微博上透露將于5月7號在巴黎舉行盛大發布會,推出全新的Ascend P7旗艦智能機。對于這款新旗艦,近期已經有過多次報道,相信華為對這款設備也是做了充分準備。消息稱,華為Ascend P7在其前任的基礎上各部分均有提升。比如2GB的運行內存提升到了3GB。不過華為Ascend P7擁有的遠不止這些。
    可以說,在當今的智能手機領域,要想出類拔萃甚至一鳴驚人十分困難。要么在硬件方面擁有絕對優勢,比如率先拿出QHD屏幕,八核處理器,高像素高端相機等等。但硬件的瓶頸效應越來越明顯。所以,只能依靠設計。而華為Ascend P7就屬于這一種。

    從今日曝光的效果圖來看,華為Ascend P7整體造型元素和其前任差別不大,但是細節有多處優化,比如底部轉角的地方。不過最大的變化還是在于整機的厚度,根據消息者的說法,華為Ascend P6只有6.18毫米厚。比iPhone 5s還要薄上1.5mm。那么,超薄的厚度前提下,是否電池容量更進一步呢?5月7號,法國巴黎見分曉。


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